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?激光錫膏與普通錫膏的差異分析
激光錫膏的工作機(jī)制是基于激光束對(duì)錫膏的直接作用。具體來說,當(dāng)激光束照射到錫膏表面時(shí),錫膏中的金屬粉末會(huì)吸收激光能量,從而迅速升溫。隨著溫度的升高,激光錫膏表面的液態(tài)錫會(huì)迅速熔化,并借助表面張力的作用,填充到焊接點(diǎn)之間的空隙中。然后,一旦激光束停止照射,溫度會(huì)迅速下降,導(dǎo)致液體錫迅速凝固,形成堅(jiān)固的焊點(diǎn)。相比之下,普通錫膏采用回流焊的方式進(jìn)行焊接,在加熱的作用下熔化并潤(rùn)濕焊盤,然后通過冷卻固化形成焊點(diǎn)。
2. 應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ρ?/span> 激光錫膏主要應(yīng)用于激光焊接,尤其適合于極微細(xì)的集成電路板和半導(dǎo)體元件的焊接。在汽車電子行業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)和手機(jī)消費(fèi)電子行業(yè)等領(lǐng)域中,例如光通信、攝像頭模組、汽車電子、FPC軟板、連接器端子等產(chǎn)品的焊接工序中,激光錫膏得到了廣泛應(yīng)用。而普通錫膏則主要用于回流焊,是SMT(Surface Mount Technology)技術(shù)中必不可少的一部分,廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的組裝過程中。
3. 性能特點(diǎn)對(duì)比 激光錫膏相較于普通錫膏,具有以下幾個(gè)顯著的優(yōu)勢(shì):
1) 焊接速度快:激光錫膏焊接可以實(shí)現(xiàn)“秒焊”,焊接速度極快,因?yàn)榧す饽芰烤薮螅附舆^程幾乎不到1秒時(shí)間內(nèi)就可以完成;
2) 精度高:激光加工精度高,激光光斑范圍可控制在0.2-5mm,加工精度遠(yuǎn)超傳統(tǒng)電烙鐵錫焊;
3)無接觸焊接:激光錫膏焊接屬于非接觸加工,沒有烙鐵接觸焊錫時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力,無靜電產(chǎn)生;
4) 可靠性高:焊點(diǎn)快速加熱至設(shè)定溫度和局部加熱后焊點(diǎn)冷卻速度快,快速形成合金層,接頭組織細(xì)密,可靠性高。相比之下,普通錫膏在設(shè)計(jì)上主要針對(duì)回流焊,焊接時(shí)間較長(zhǎng),如果用于激光焊接,可能會(huì)出現(xiàn)炸錫、飛濺、錫珠等不良現(xiàn)象。
4. 成分對(duì)比 激光錫膏和普通錫膏在成分上的區(qū)別主要體現(xiàn)在:為滿足高能量激光束下的焊接情況,因此在配方上需要進(jìn)行特殊配制,以保證在高溫下不飛濺、不炸錫、無錫珠。總之,激光錫膏與普通錫膏在工作原理、應(yīng)用領(lǐng)域、性能特點(diǎn)以及成分上都存在明顯的差異。激光錫膏以其快速、高精度、無接觸的特點(diǎn),正逐漸受到電子廠商的關(guān)注和重視。
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